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UV 减粘膜

晶圆研磨减薄

Wafer Grinding

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      同系列型号

      Z120

      晶圆切割用 UV 减粘膜

      高粘性保证切割不飞片，扩膜时延展稳定，解粘剥离后不留残胶。

       Z120       RMK150

      撕银工序用 UV 减粘膜

      针对银层表面附着特性设计，撕除干净，剥离后无胶体残留。

       RMK150       BG160

      晶圆研磨减薄用 UV 减粘膜

      贴合后承载晶圆，UV 照射后快速减粘，磨水与磨屑不侵入。

       BG160